美国专利商标局(USPTO)宣布启动半导体技术专利快速审查试点计划，支持《芯片法案》旨在加速半导体创新的目标。该计划通过加快对符合条件的专利的审查，促进美国总统乔·拜登于2022年8月签署的《芯片法案》的落实。
USPTO局长凯瑟琳·维达尔表示：“我们的目标是将更多尖端技术更快地送入消费者手中，同时减少对外国半导体芯片供应的依赖。”
《芯片法案》为鼓励美国国内半导体产品的生产提供了2800亿美元的联邦资金，并为先进技术领域如量子计算和人工智能的研发项目提供资金。该法案还规定了100亿美元的投资，用于发展区域创新和技术中心，并支持科学、技术、工程和数学(STEM)教育计划。
根据USPTO的新闻稿，该试点计划将于2023年12月1日开始接收申请，计划将持续到2024年12月2日，或者在USPTO接收了1000份可授权的申请时提前结束。
美国商务部部长吉娜·雷蒙多在新闻发布会上表示：“《芯片法案》是促进美国新一轮创新和保持全球竞争力的绝佳机会。”
申请条件包括“增加半导体设备产量、降低半导体制造成本和加强半导体供应链”的发明。申请必须包含至少一项权利要求，该要求需涵盖制造半导体设备的工艺或装置，并与联合专利分类(CPC)体系中的H10或H01L中的一个或多个技术概念相对应。
新闻稿补充指出，符合条件的申请将被提前审查，直至发出第一次审查意见通知书。申请人无需满足加速审查计划或优先审查计划的现行要求即可获得资格。
维达尔表示：“对半导体设备制造相关的专利申请进行快速审查，可以加快将关键创新技术推向市场，并加强美国的供应链。”
“我们的目标是通过这个项目更快地将更多尖端技术送到消费者手中，同时减少美国对国外半导体芯片供应的依赖，从而推动手机、汽车等日常设备的创新。”
《芯片法案》特别是旨在促进美国国内制造和研发项目的条款，得到推动，主要是因为美国立法者对可能失去在全球经济中的主导地位的担忧。一些外国官方媒体曾公开批评美国通过该法案的行为，称美国将其他国家孤立于全球科技发展之外是一种倒退，是美国对其自身参与公平竞争的能力“越来越缺乏自信”的证明。