据韩国《中央日报》27日报道，对世界五大知识产权局(IP5)的半导体专利进行的分析显示，中国的半导体专利申请占比不断攀升，已超过七成。随着半导体竞争的激烈，核心技术的竞争集中在美中之间。
报告指出，中国在半导体技术领域获得了显著的专利数量，尤其在半导体小部件、旧型通用半导体和最尖端半导体等领域。2018年至2022年，中国在IP5中的半导体专利申请数(135428件)遥遥领先，远超排名第二的美国(87573件)。
相对而言，韩国在同一时期的半导体专利申请仅为18911件。专业研究员表示，中美矛盾的加深刺激了中国半导体技术的发展，为维护韩国半导体行业竞争力，提供必要的支持和补贴势在必行。
通信行业专家指出，美国对中国发起的贸易和科技制裁在一定程度上助推了中国半导体产业的发展。中国半导体专利数量的增加有助于提升其在该领域的综合实力，并增强生产能力。自2018年以前，中国半导体的自给率仅为5%，但到2022年已达到17%，预计今年将提高至25%。
然而，《中央日报》也指出，虽然中国在专利数量上取得了显著成就，但以被引用指数(CPP)来衡量专利质量，中国的指数仅为2.89，低于美国(6.96)和韩国(5.15)。
对此，专家表示，中国取得的成果在专利质量上尚有差距，但实际市场竞争需要更全面的数据支持。