近期外媒报道指出，中国在半导体领域的专利申请占比在过去几年间从2003年的14%急剧攀升至2022年的71.7%，这一数字显示了中国在半导体技术创新方面的显著成果，并在与美国的竞争中占据领先地位。
根据大韩商工会议所对世界五大知识产权局(IP5)的半导体专利申请进行的分析，中国的半导体专利占比自2003年以来增长迅猛，达到了令人瞩目的71.7%。
随着半导体行业竞争的不断加剧，核心技术逐渐集中在中美之间，中国在该领域的竞争实力变得越发显著。
报道指出，从专利数量的角度来看，中国的“半导体技术崛起”已经成为不争的事实。过去十年，中国在半导体小部件、旧型通用半导体以及最尖端半导体等领域取得了大量的技术专利。在2018年至2022年期间，中国在IP5中的半导体专利申请数量高达135,428件，遥遥领先于排名第二的美国，后者仅有87,573件。
这一趋势不仅反映了中国在半导体技术领域的强大实力，还凸显了其在全球半导体产业中的主导地位。